[导读]:兴森科技——芯片 PCB 第三浪 填权概念 兴森科技002436主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;半导体...
兴森科技——芯片 PCB 第三浪 填权概念
兴森科技002436主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展,其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装;半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(PC外设及安防、IC及板卡等)半导体等多个行业领域。
PCB叫印刷电路板。是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。
兴森科技近几年业绩比较好,2019年净利润3亿元为历史最高水平。
公司从2010年开始上市,10年进行了3次高送转,所以对该股的分析有不复权和前复权两种。
下面看兴森科技的不复权日线图
第一次高送转已经填权,第二次高送转和第三次还没有填权。
从近期趋势看,该股有望去填22.71元的缺口。
而47.47元缺口则要比较长时间才能填权。
从前复权月线图看
该股是一个月线第三浪行情。
第三浪最大目标是22元也与不复权分析的结果一样。
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