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信维通信:泛射频元器件龙头+5G天线+无线充电+EMI/EMC概念股(融胜配资)

时间: 2020-03-30 08:09:01阅读: 配资公司 作者: 融胜配资 字体: 打印
[导读]:信维通信是泛射频元器件龙头,为何叫泛射频,原因是它涉及的面很广。 小小手机里,信维就涉及了多项部件:天线、射频前端器件、无线充、接触类弹片、金属粉末注塑成型、精密五...

信维通信是泛射频元器件龙头,为何叫泛射频,原因是它涉及的面很广。

小小手机里,信维就涉及了多项部件:天线、射频前端器件、无线充、接触类弹片、金属粉末注塑成型、精密五金、音射频模组、连接器。

信维成立于06年4月,2010年11月上市,深耕射频领域多年,信维在17年进行事业部改制,设立ABU 部门、CBU 部门、微电子部门和声学部门,即射频及天线、隔离器件、 线缆及连接器、声学及其他。

ABU 主要包括射频及天线业务,占公司总营收的55%

业务具体涵盖天线 (2G/3G/4G/5G 蜂窝、Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC)、无线充电、射频前端器件,其中,天线和无线充电业务已实现大客户平台搭建和全球布局,射频芯片业务则是未来布局重点。

CBU 包括 EMI/EMC 等电磁屏蔽件、连接器、 金属结构件等。CBU 业务占总营收29%

隔离器件指实现电磁屏蔽/隔离的 EMI/EMC 金属小件,5G 趋势下用量和价值量将大幅增加。

EMI(电磁干扰)是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值,即你不能干扰别人。

EMS(电磁敏感度)是指由于电磁能量造成设备性能下降的容易程度,即你要受得了别人的干扰。

EMC(电磁兼容能力)包括EMI和EMS。

微电子事业部包括滤波器、功率放大器、射频开关等,将射频前端器件拆分为微电子事业部,占总营收13%。

声学部包括受话器、扬声器以及一体化声学模组,占总营收2%

目前营收主要由 ABU 和 CBU 贡献,约占 84%。声学与微电子事业部系长期战略性布局,2018 年已有亿级收入。

19 年信维收入可拆分为:天线 40%、无线充电 14%、 射频前端 2%、EMI/EMC 32%、连接器 12%、声学 2%。5G 市场驱动下,未来3年天线、无线充电、射频前端、 EMI/EMC 业务有望迎来高速增长。

信维主要客户包括苹果、三星、华为、OPPO、vivo、微软、 亚马逊、谷歌、Facebook 等国际巨头。随着维信新布局业务的不断释放,未来业务结构有望逐步均衡化,天线、无线充电、EMI/EMC、射频前端在未来将给信维带来更多成长动力。

信维的天线、无线充、EMI/EMC、连接器等4大业务重点叙述——

天线

信维在 2012 年收购莱德尔,完成了对于 LDS 天线技术的切入,这次也是经典的蛇吞象收购,当时,莱尔德营收 7.1 亿元,2011 年信维营收仅 1.7 亿元。

信维当时的客户以国内厂商为主,包括金立、华为、OPPO 等,而莱尔德的客户都是一线厂商,包括诺基亚、摩托罗拉、索尼、苹果等。通过收购,信维销售渠道、客户群迅速上升到另一个平台。

4G 手机过去主要采用 LDS、FPC(PI 基材)工艺,5G 手机现在更多用高频柔性天线设计,比如同样是 FPC 工艺,会换用 LCP、MPI、PTFE 等高频基材。长期来看,使用高频基材的 FPC 天线将日益重要。

4/5G 手机天线工艺比较和使用趋势

2017 年苹果首次在 iPhone X/8/8Plus 中使用 LCP(液晶聚合物)基材的 FPC 天线,开启 LCP 商用热潮。

iPhone X 2 根 LCP 天线合计 8~10 美元,iPhone 7 PI 天线单机价值约 0.4 美元,价值提升约 20 倍。iPhone X 首度使用 LCP 天线/软板,其实是为了5G 的提前布局和验证。

天线定制化属性决定了其具有较高的技术壁垒,设计过程贯穿整机开发全流程,享有较好的毛利水平。天线供应商毛利率均处于 30%以上,且信维近 2 年 毛利率水平在 35%左右,显著高于其他的零组件厂商『歌尔股份(声学组件),精密制造、 立讯精密(连接器)』,印证了天线产品具有较好的盈利属性。

信维具备 LCP 模组一体化的供应能力,相较单一 产业链环节竞争对手具有明显的优势。

5G 趋势下,手机天线的 MIMO(多输入多输出) 配置迎来升级。传统 4G 天线主要使用 2×2MIMO 配置,部分高端机型使用 4×4MIMO,5G 手机最低标配 4×4MIMO,未来甚 至会升级到 8×8MIMO。也意味着天线数量更多、设计更复 杂、加工更困难,造价成本将会越高,让相关供应链企业吃足了5G带来的红利。

无线充

无线充电得益于技术优化,旗舰机的无线充电功率越来越高,之前华为Mate 30的27W(瓦),到最近小米10的30W,已经追上前一年的旗舰手机,足以展现出强劲的发展趋势。

无线充供应链方面,产业链环节有方案设计(价值占比32%)、电源芯片(28%),磁性材料(20%)、传输线圈(14%)、模组(6%),相关供应链企业包括——

方案设计:高通、苹果、特斯拉、中兴通讯、信维通信、万安科技

电源芯片:高通、博通、IDT、英特尔、联发科、紫光股份、全志科技

磁性材料:TDK、村田、Amotech、信维通信、横店东磁、天通股份、安泰科技、合力泰、东山精密、安洁科技

传输线圈:住友、村田、TDK、NOK、信维通信、立讯精密、硕贝德、东山精密、东尼电子、顺络电子

模组:信维通信、立讯精密、欣旺达、安洁科技

无线充单一模组制造利润非常有限,门槛较低。信维拥有完整的“材料-设计-制造”垂直一体化能力,是国内少数几乎覆盖无线充产业链的企业,客户包括:三星、苹果、华为等巨头。

除了手机,无线充场景可推广到办公室、会议室、咖啡店、餐厅等场所,如:很多知名车厂都开始给汽车配备手机充电、星巴克的无线充桌面,甚至未来给汽车进行无线充。无线充电应用场景也会更加广泛,将更大地为消费者提供便利。

无线充市场将会从 2016 年 34 亿美元增加到 2022 年的 140 亿美元,渗透率从 7%提升到 60%以上。未来几年,无线充电行业总体将保持 50% 以上增长态势,势头非常强劲。

EMI/EMC

可能这个不太好理解,EMI/EMC就是电磁干扰,我们可以简单理解为电磁辐射。随着电子设备频段数量的增加,电声元件、摄像头、马达等电磁元件数量的增加,零组件间的电磁干扰日益严重,EMI/EMC 的需求日益高涨,这会影响电路的正常运行。

信维主要是提供屏蔽件业务,客户包 括苹果、三星、华为、微软、谷歌等。2018年,信维 EMI/EMC 业务营业创收 13 亿元,其中超过 60%来自苹果, 其余 35%左右收入来自三星、华为、微软及其余小客户。苹果1年的采购额高达 120~150 亿,且信维在此类项 目中参与度高达 60%~100%。

iPhone 屏蔽件销售收入及其占比

国内厂商华为、OPPO、vivo 等需求相对较少。不过5G到来,会让手机结构越来越复杂,将无法避免EMI/EMC的使用需求。

EMI/EMC 材料主要应用于苹果、三星手机、微软 Surface, MIM 工艺主要提供与三星和华为,如华为的摄像头支架。预计2022 年屏蔽材料的市场空间为 426 亿元, 2019-2022 年的 CAGR 为 22%。电磁兼容产品的广泛应用为屏蔽材料带来广阔的市场空间。

连接器

每个零配件都有它独当一面的作用,不过,就算它们如何强大,都不能缺少沟通的“桥梁”,那就是连接器。

连接器上游主要是原材料,下游是汽车、通讯、消费电子等应用领域。不过,5G到来,连接器提升自身价值,必须满足高频、高速、无线传输、小型化、高精度、低成本、智能化、自动化等特点。

2018 年全球连接器市场规模达 667 亿美元,同比 +11%,连续2年保持2位数增长,从 2012 年的 458 亿美元增长至 2018 年的 667 亿美元,年均复合增长 5%。

汽车、通信、消费电子、工业、轨交为连接器主要需求市场,其中,汽车、通信、消费电子为连 接器前三大应用领域,占比分别为 23%、22%和 13%。

全球连接器市场规模、市场拆分

中国连接器市场规模稳居全球第一,增速迅猛。2018 年中国地区连接器市场规模为 209 亿美元,同比 +9.42%,占据了全球 31.4%的市场份额,是全球最大的连接器市场。

国内连接器市场竞争激烈,国产连接器以中低端为主,高端产品市场占有率较低。包括:立讯精密、长盈精密、得润电子、中航光电、航天电器、电连技术、永贵电器等企业的研发较强、产销较大。

信维从2014年收购了亚力盛后,开始拓宽连接器业务,亚力盛主要为通讯和数据连接类电子、电脑、汽车工业等提供连接器/线。主要客户包括:夏普、索尼、三星、联想、飞利浦、华为、富士康等。

最后讲讲信维的估值,作为龙头来说,虽然已经起飞了一年,至少翱翔了好几个月。但当前估值也是处于中位水平,对于现在这个科技股普涨的抱团牛市来说,已经是珍稀动物了。

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