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物联网概念股 物联网感知层、网络层、应用层上市公司投资逻辑(保尚配资)

时间: 2020-03-30 08:15:01阅读: 配资公司 作者: 保尚配资 字体: 打印
[导读]:首先,说说半导体,由于景气高点无法判断,已经走了一波趋势加速,市场乐观到极致,不得不防泡沫风险,诸如封测等细分行业需要减仓的必要。不过,重资产、有技术壁垒,甚至有...

首先,说说半导体,由于景气高点无法判断,已经走了一波趋势加速,市场乐观到极致,不得不防泡沫风险,诸如封测等细分行业需要减仓的必要。不过,重资产、有技术壁垒,甚至有大订单量标的可持有。

未来,将重点放在5G应用(车联网、工业互联网、物联网、安防等)、特斯拉、云计算等方面,从中长线寻找投资机会。

上周我们聊过车联网,今天,谈谈物联网,物联网就是物物相连的互联网。

物联网架构上可分为感知层、传输层、平台层和应用层。

感知层负责对现实世界感知、 识别和收集数据,通过网络层将感知层识别与采集的数据传送到平台层,平台层承载各类数据进行分析处理,将成果转化到应用层,通信网模组属于网络层。

无线模组可分为蜂窝通信模组和非蜂窝类通信模组,蜂窝类通信模组(2/3/4/5G 和 NB-IOT)主要由运营商负责运营维护,非蜂窝类通信模组(WiF i/LoRa/蓝牙),基于开放的频段运行 。

应用层可涉及如今所有行业,包括物流、交通、安防、能源、医疗、建筑等等行业。

Tips:NB-IoT(窄带物联网技术)、eMTC(增强性机器通信技术)、LoRa(远距离无线电技术)都属于LPWA(低功耗广域)技术。

从产业链价值分布看,应用层和平台层贡献最大的附加值,分别占到 35%左右, 连接层虽然重要,但产值规模较小,底层的感知层元器件由于种类众多,产业价值也较大,占到 20%左右。

从产业发展顺序看,感知层和连接层将会最先发展,随着联网终端的越来越多,应用会应运而生,同时云平台会同步成长和成熟。

从产业受益的必然性看,底层元器件众多,除了基带芯片,大多需要根据应用 场景选择,可选择性强。终端应用分布在不同的行业,其受益程度和细分领域 的发展相关,也不是必然受益。只有通信模组和云平台这两个产业链环节,是 不同种类的终端入网,都需要配备的,因此会确定性受益产业的大发展。

物联网最简单的层次是物品接入互联网,从而可以了解物品的状态数据,而每 一个联网的终端,都需要借助通信模组这一媒介传输数据,通信模组与连接数 存在一一对应的必然关系,也是物联网产业大发展的前提和必然受益环节。

物联网投资逻辑

随着物联网产业的快速发展,不仅有传统企业拥抱物联网技术实现转型,也有 众多物联网创业公司逐步发展壮大。目前,物联网相关上市公司非常多,遍布底层芯片、模组、平台到最后的终端。

感知层包括传感器、MCU、电子标签、E-SIM卡——

传感器:苏州固锝、歌尔股份、华工科技、海康威视、新天科技、士兰微、汉威科技、耐威科技、盾安环境。

MCU:拓邦股份、和而泰。

电子标签:远望谷、高新兴、思创医惠、厦门信达。

E-SIM卡:紫光国微、东信和平、恒宝股份、天喻信息。

网络层包括芯片、射频、模块——

芯片:中兴通讯、大唐电信、紫光股份、东软载波、麦捷科技、华天科技、中芯国际。

射频:硕贝德、武汉凡谷、春兴精工、大富科技。

模块:移远通信、日海智能、美格智能、广和通、高新兴、移为通信。

平台层(连接管理平台):中国联通、宜通世纪。

主设备商:中兴通讯、烽火通信、紫光股份、星网锐捷。

应用层包括智能表计、车联网、移动支付、工业互联网——

智能表计:金卡智能、新天科技、三川智慧、宁波水表、汇中股份。

车辆网:高新兴、兴民智通、移为通信、捷顺科技、中海达、华测导航、合众思壮、海格通信、四维图新。

移动支付:新大陆、优博讯。

工业互联网:东土科技。

上面也说过,通讯模组是必要受益的组件,模组行业具有5大特点:集中度高、上游影响力大、下游应用场景广、毛利率较低、技术门槛有限。

国内模组厂家可分为 3 个梯队——

第一梯队“千万级”:移远通信、芯讯通(日海智能)

采取渠道为主+低价铺量,扩大销售规模,海外布局,抢占国际份额,利用海外高毛利,反补国内利润。

第二梯队“五百万级”:广和通、中移物联、龙尚科技、骐俊科技、有方科技、高新兴、合宙。

直销为主、渠道为辅,深耕某个行业或者市场,追求利润(广和通、龙尚、有方、高新兴),通过进入三大运营商的产品库,低价出货,出货量大利润低(骐俊物联、合宙)。

第三梯队“十万级”:美格智能、Telit、中移数宽、宽翼、移为通信等。

出货量小、发展空间小,特点分散,结合终端产品销售模组(美格智能、中移数宽、宽翼),在国内研发,深耕高毛利的海外市场(移为),国际模组厂家在国内布局(Telit)。

芯片采购成本构成物联网模组的主要成本来源,芯片价格变动对模组厂商的定价和毛利具有直接重大影响。2018 年移远通信芯片采购支出占采购总额比例达到 82.33%,有方科技芯片采购支出占采购总额比例为 63.15%。

随着我国上游芯片行业的加快发展,未来国产化替代比例将逐步提高,有望进 一步降低我国模组厂商的采购成本。从战略布局 角度来分析几大模组企业——

1、模组行业龙头,专注于物联网模组行业:移远通信。

2、聚焦优质下游应用领域,在细分行业具有明显优势,毛利率水平较高:广和通、有方科技、高新兴。

3、产业链整合,逐步往下游终端探索:日海智能(模组+解决方案)、有方科技(模组+终端)、高新兴(模组+终端)。

近年,物联网终端渗透到各行业不断加速。2018年,全球范围有1600个物联网建设项目,智慧城市占23%、工业物联网占17%,智慧建筑、车联网、智慧能源分别占12%、11%、10%。

2018年,全球物联网设备连接数量达到110亿,其中,消费物联网终端数量达60亿,工业物联网数量达50亿。

据GSMA预测,到2025年,全球物联网终端数量翻倍至250亿,消费物联网数量110亿,工业物联网数量140亿,占全球连接的一半以上,工业物联网引领整体连接数量持续增长,从2017~2025年将实现4.7倍的增长,年均增长率达21%。

2020 年中国物联网产业规模有望超过 1.5 万亿元,同比 +10.7%,大概率超额完成十三五预设目标。物联网东风已至,且景气周期延续性强,2020 年物联网产业机遇不容小觑。

未来随着 5G 网络的建设,物联网承载的数据量将实现指数级增长,并逐步从数据搜集转向数据应用、远程控制等深度物联网应用。诸如车联网、工业互联网等重度物联网场景也将在未来三年陆续落地。

2020 年全球物联网连接比重图

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