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紫光国微:收购法国Linxens安全芯片+FPGA智能连接5G物联网+智能门锁+特种集成电路芯片+车载芯片概念股(尚赢配

时间: 2020-03-30 08:28:01阅读: 配资公司 作者: 尚赢配资 字体: 打印
[导读]:紫光国微通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团,并间接持有Linxens集团95.43%的股权。 从Linxens官网了解到,其2018年总营业额约为4.3亿欧元(约为4.81亿美元、33亿元人民币),如果按照...

紫光国微通过持有紫光联盛100%股权控制Linxens集团,并间接持有Linxens集团95.43%的股权。

从Linxens官网了解到,其2018年总营业额约为4.3亿欧元(约为4.81亿美元、33亿元人民币),如果按照2017年和2018年1-9月的净利率折算,其2018年全年的净利润约在16亿人民币-22亿人民币之间。

如果按照2017年的净利润来测算,此次180亿元的收购价对应的收购市盈率约为26.7倍,而如果按照测算的2018年净利润测算,此次收购的市盈率则约为8.18倍-11.25倍。

wind数据显示,申万三级行业——集成电路行业上市公司的平均市盈率高达81.35倍,截至最新收盘价,紫光国微的动态市盈率也高达74.5倍,相比之下,Linxens的收购价着实不算高。

作为芯片龙头企业,紫光国微这一布局到底意图何在?以下关键词或可对此进行解读。

紫光国微是国内安全芯片设计领域的领军企业,与清华大学渊源颇深。旗下安全芯片设计业务正是在清华大学微电子所教授们呕心沥血的培育下发展壮大起来的,这只队伍历经了二十多年的成长,通过积极探索、不断超越,造就了现在紫光国微业界领先的地位。可以说,紫光国微是清华科技产业孵化模式的典型成果之一,根基深厚。

据调查显示,紫光国微安全芯片的研发团队占比高达60%,成员多为名校毕业或者资历深厚的业内精英,是一支极富有战斗力的队伍。正因为有这样一只专业的团队,紫光国微取得了不少颇具含金量的认证:比如国际EMVCo认证、SOGISCC EAL5+、国密二级、ISCCC EAL4+等大大小小累计百余项资质认证,另外,紫光国微还曾荣获国家科学进步一等奖、二等奖,国家技术发明二等奖、中国标准创新贡献一等奖、年度中国十大集成电路设计企业等等奖项,累计申请专利超过一千项……

在强大技术能力的支撑下,紫光国微的安全芯片也取得了成绩斐然的市场表现。紫光安全芯片已广泛应用于电信、金融、终端设备等各个领域,产品遍及全球,累计出货超过百亿颗。而当前,很显然,紫光国微的触角已经全面延伸到物联网市场。

公告显示,标的公司紫光联盛旗下Linxens,在智能安全芯片组件领域技术和市场占据领先地位,是全球销售规模最大的智能安全芯片组件生产厂商之一。

Linxens成立于上世纪80年代,集团总部位于法国,主营业务为微连接器产品的研发、设计、生产、封测和销售的大型跨国企业,其主要客户已经涵盖了电信、金融、交通、酒店、电子政务和物联网等诸多行业,产品被世界众多智能卡制造商、芯片制造商模块制造商广泛使用。

据悉,Linxens在全球设有十一个工厂和七家研发中心,员工3000名余名,2018年度实现营收4.3亿欧元。官方数据显示,自成立以来,该公司已经向市场提供超过1000亿个微连接器和40亿个RFID天线,全球80%的人都在使用公司相关产品。

由此可见,看似低调的Linxens,实则堪称行业内隐形冠军。以180亿价格将“冠军”收归己有,以实现全球范围内的全产业链布局,紫光国微的这笔投入可以说是十分值得。

对于紫光国微而言,本次交易的重大意义之一,在于实现对于智能安全芯片的产业链整合,从而进一步完善“安全芯片+智能连接”的缜密布局。

在芯片行业,产业上下游整合的重要性,绝不低于自主研发创新。紫光国微此前曾在回答投资者提问时坦言,公司在某些领域已经形成核心竞争优势,但产业链布局上仍有很多短板。

这次收购,无疑是一次“补足”。紫光国微主营业务为集成电路芯片设计、销售及石英晶体元器件业务,主营业务产品中的智能安全芯片业务与Linxens集团的微连接器业务具有很强的协同效应。本次交易完成后,紫光国微将实现产业链整合,可同时提供智能安全芯片和微连接器产品,为国内的政府机构、国有企业和关键领域提供自主可控的安全保障。

这一举措,与紫光国微长期以来的精心布局密不可分。公司公告显示,2018年,紫光国微就已开始向Linxens采购智能安全芯片微连接器、委托制作模组,以实现对全产业链的谋划。紫光国微总裁马道杰也曾在采访中表示,构建未来世界的不可或缺的基础,是存储、连接和安全。经此番收购,紫光国微无疑将为万物互联的未来世界,提供更多安全连接的坚实保障。

几番波折之后,自主创新,已是“中国芯”发展的大势所趋。此次完成对Linxens的收购后,紫光国微将进一步实现在整体智能卡领域的自主创新。

此前紫光国微曾表示,集成电路芯片产业已经形成了非常专业的分工,公司将发挥自身优势,在一些细分领域逐步形成突破,努力在全球竞争市场中争取更多的话语权。

公告披露,收购Linxens后,紫光国微将完成“芯片设计-微连接器制造-模组封装-RFID嵌体和天线”的智能安全芯片应用产业关键节点布局,通过对新兴通讯、生物识别等技术的应用,提高应对智能安全芯片卡行业技术变革和提供差异化产品和解决方案的能力。

本次交易完成后,紫光国微产品核心竞争力将进一步提升,智能安全芯片卡微连接器的产能全球第一的优势,将确保其微连接器产品的大批量供货的稳定性和安全性。此举不但实现了紫光国微在关键组件上的安全自主,为上市公司快速发展奠定了基础,也将进一步提升“中国芯”在全球市场中的话语权。

对于紫光国微而言,收购Linxens,不仅可提升产品整体质量,还将推动公司全球化发展。

Linxens集团重点客户主要分布于欧洲及亚洲等多个国家,紫光国微可通过Linxens集团在全球的销售网络,开拓境外销售渠道,获得境外优质终端客户,从而进一步拓展上市公司的海外业务,提升其市场份额和全球竞争力。

与此同时,通过本次交易,Linxens将借助上市公司的平台和客户资源,有效提高投融资能力、扩大中国市场产品份额,促进Linxens在中国本土化业务能力;同时,依托紫光国微以及紫光集团在中国芯片产业的品牌影响力, Linxens品牌在中国市场的影响力的也将进一步提升。可见,此番收购,既有助于紫光国微品牌“走出去”,也有利于Linxens集团品牌“引进来”。

日前发布的2019年第三季度业绩报告显示,今年第三季度,紫光国微实现营业收入9.30亿元,同比增长41.38%,归属于上市公司股东的净利润1.72亿元,同比增长2.54%;今年前三季度,紫光国微实现营业收入总额24.89亿元,同比增长45.48%,归属于上市公司股东的净利润总额3.65亿元,同比增长26.88%。紫光国微表示,业绩增长主要系公司集成电路业务经营规模增长所致。

值得关注的是,由于当时重大资产重组仍在进行当中,因此这一亮眼成绩中,尚未包含Linxens带来的业绩增长。

此外,本次公告披露,根据标的公司备考财务报告,2018年度标的公司实现营业收入33.38亿元,远超上市公司同期营业收入规模。根据本次交易《业绩补偿协议》,标的公司业绩承诺方承诺紫光联盛 2020年度、2021年度和2022 年度三个会计年度累计承诺净利润不低于264,706.51万元。这一数据,无疑意味着上市公司的盈利能力将因此显著增强。

风物长宜放眼量。本次交易完成后,紫光国微的协同效应将进一步加强,新的业绩增长点随之出现,资产质量及业务规模将得到提升,我们有理由相信,股东实现长远价值前景可期。

抢占智能家居入口 推动智能门锁市场关键转折

智能家居是物联网的一种重要应用,经过多年的发展,已逐渐被市场及用户所认可和接受。而作为智能家居公认的物理入口,智能门锁也被推到了聚光灯下,近年来更是成为了各大巨头纷纷入场争夺的市场。作为安全芯片领域的领头羊,紫光国微显然也看到了巨大的机会,顺势抢占智能家居入口,专门推出了应用于智能锁行业的系统性安全解决方案。

除了在智能门锁行业发力之外,紫光国微还涉足了汽车、安全U盾等多个物联网应用领域。首先在车联网领域,2018年6月,紫光国微与360联合打造“汽车安全大脑”,全球首款具有国密算法的车载安全芯片面世。该芯片支持国际、国密安全算法,安全防护等级达到了世界一流水平,符合车规级考核标准和金融级的安全标准,具备低功耗、高性能和高可靠性的特点。

通过与AI算法的结合,“汽车安全大脑”还能为云端安全计算提供算力支持,跨界互联网大数据安全和金融卡硬件安全,可以为智能终端提供从芯到云全方位一体化的安全防护,实现“云”与芯的双向融合。

紫光国微在物联网领域还取得了颇多“拔得头筹”的成绩:首家通过联通eSIM平台测试、首款获得阿里云ID² INSIDE商标授权、中标中移物联网安全芯片集采第一名、2018年度中国最有影响力物联网安全企业……从这些成绩背后,我们不难看出,紫光国微的安全芯片及解决方案围绕物联网安全可谓做足了文章。

1.国内领先的综合IC设计企业

紫光国微聚焦IC设计业务,主要包括集成电路和晶体两大领域,其中,集成电路业务包括:智能安全芯片、特种集成电路、存储芯片半导体功率器件、FPGA。我们认为随着物联网、云计算及5G的快速发展,在国产自主替代的大背景下,公司智能安全芯片业务、FPGA业务以及特种集成电路业务将迎来发展良机。预计公司2019-2021年归母净利润(暂不考虑并购linxens)分别为4.28/5.45/7.03亿元,对应2019-2021年EPS分别为0.71/0.90/1.16元,对应PE分别为66/52/40倍,首次覆盖,给予“强烈推荐”评级。

2.下游需求向好,智能安全芯片、特种集成电路及FPGA市场前景广阔

万物互联对于信息和连接的安全需求将拉动智能安全芯片的增长,根据GSMA信息,到2025年全球物联市场将达到1.1万亿美元,受益于国产替代和未来物联网的发展,国产智能安全芯片正在迎来黄金发展期;对比美国信息化技术成本占装备成本比例,中国军费中用于信息化建设的投资占比明显偏低,潜在增长市场空间巨大,受益于武器装备信息化趋势,公司特种集成电路前景广阔;FPGA因灵活性高、开发周期短、并行计算效率高等优点明显而被广泛应用,未来随着云计算、物联网及5G的发展,FPGA有望迎来新一轮发展良机,根据Global Markets Insight预测,未来6年内全球FPGA市场年均增速为8.4%,2022年全球FPGA市场空间将达到118.1亿美元。

3.三大核心业务迎发展良机,收购Linxens强化智能安全芯片领军地位

公司集成电路业务中,智能安全芯片和特种集成电路是利润的主要来源。公司拟收购的Linxens是全球最大的智能安全芯片组件厂商之一,其业务与公司智能安全芯片业务具有很强的协同效应,交易完成后,公司将建成更为完整的智能安全芯片产业链,进一步强化在智能安全芯片领域的领军地位;公司特种集成电路产品主要用于航空、航天等对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域,未来将持续快速增长;在FPGA领域,公司战略布局多年,紫光同创已成为国内FPGA龙头,受益于国产替代,成长空间巨大。

安全芯片、特种集成电路芯片以及FPGA市场前景良好

1、国产替代+物联网爆发,安全芯片迎来重要发展契机

智能卡应用广泛,市场需求大。智能卡也称IC卡,它是将集成电路芯片嵌入到塑料基片中,然后封装成卡以实现数据的存储、传递、处理等功能。目前IC卡的应用领域非常广泛,在金融、通信、社保、身份证、安全证件、交通、交通、医疗等多个领域得到广泛应用。近年来,IC卡由于便于携带,存储量大而日益受到人们的青睐。以银行卡为例,根据中国银联发布《中国银行卡产业发展报告(2019)》显示,银行卡发卡和受理规模进一步扩大,银联卡全球发行累计超过75.9亿张,银联卡全球发行卡量和全球流通卡量双料第一。

IC卡核心在于芯片设计与制造。IC卡上游行业主要包括芯片设计与制造、塑料材料、结构件等,其中芯片设计和制造是最为核心的环节,下游主要是为IC卡应用行业以及各部门,应用领域包括银行、政府、电信、交通、安全证件、教育、医疗等行业。

2、特种集成电路芯片竞争力强,产品进入高速发展期

特种集成电路研发经验丰富,产品竞争力强。公司特种集成电路业务主要由国微电子负责,国微电子拥有完整的特种装备科研生产资质体系,承担国家“核高基”重大专项研制,并拥有“二级保密资格单位证书”。国微电子成立于1993年,2012年末经过资产重组后成为同方国芯子公司实现上市。目前公司特种集成电路业务主要产品包括特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类,公司特种集成电路产品主要应用于航空、航天及其他一些对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域。

营收稳健增长,毛利率高且稳定。公司特种集成电路营收稳健增长,过去5年复合增长率超过18%,2018年营业收入为6.16亿元。根据公司2018年财报,2018年大客户数量迅速增长,新产品应用不断扩大,业务进入高速发展阶段。毛利率方面,过去几年公司毛利率维持在60%上下,较为稳定。

3、云计算、物联网以及5G加持,FPGA大有可为

FPGA+CPU有望成为数据中心的标配。功耗一直是数据中心的痛点,云时代的到了给企业带来了更高的灵活性和更低的成本,但是大规模数据处理、储存以及互联给云计算厂商带来了巨大的压力。传统的CPU和GPU都属于冯诺依曼结构,即指令译码执行、共享内存。但由于指令流的控制逻辑复杂,不可能有太多条独立的指令流,为每一个新问题开发专用的芯片又成本过高,因此,这对硬件算力的性能存在着巨大的挑战。FPGA可以解决这一顽疾,具备高性能、硬件可编程、非常灵活的特点,CPU+FPGA的异构模式,既可以保持数据中心的硬件同构性,同时又具有实现软件定义的能力。根据英特尔的预计,到2020年预计有1/3的数据中心都将采用FPGA技术。

提供低成本、小体积、低功耗的物联网应用解决方案,FPGA大有可为。由于可并行运算、硬件结构可变、运行中可改变等优点,FPGA在高性能、多通道计算领域可以直接替代部分ASIC和DSP来使用,例如在安防监控领域,FPGA由于其并行处理方式使得其处理效率较传统的DSP大幅提高;在工业智能化领域,FPGA可以同时控制大量马达运行,减少传统采用大量ASIC控制以简化流程和提升效率;在智能家居领域,FPGA也并行运算也有很好的运用。随着物联网市场的发展,我们将面临大量智能、独特的互联网设备带来的挑战,包括能源效率、不同接口之间的兼容以及新处理器的兼容,目前FPGA可以很好的应对这些挑战,可以说它提供了一个理想的成本低、体积小、功耗低的物联网应用解决方案。

赋能5G,FPGA大有可为。由于FPGA独特的性能特点,FPGA将在5G基站中承担重要角色。首先,5G时代的到来会使得设备与设备之间的连接需求爆发式增长,新的应用场景也将会不断涌现,越来越多的应用需要指定更为灵活的前传接口,以允许基带和RF前端之间的不同映射,FPGA正好可以满足此类要求;第二、硬件加速FPGA可以实现基础SoC上不可用的所有必要的计算密集型功能;第三、高度可编程的解决方案可以加速研发速度和产品上市速度,缓解早期5G部署所面临的压力。

5G部署开启,公司有望受益发展红利。2019年6月6日,中国工信部向相关运营商正式发放5G商用牌照,标志着中国5G时代正式开启,5G基站建设大浪潮开启。公司已于2018年推出面向通信市场的Compact系列CPLD新产品,并且已经顺利导入客户。5G建设的开启为公司FPGA开启了新的历史性机遇,公司作为国内唯一已经应用在通信业务的FPGA企业有望充分受益。

近年来全球FPGA市场规模基本在7-80亿美金,下游市场主要为军工、传统通信市场、航空航天等市场,云计算、物联网等新兴市场还在培育中。根据GlobalMarketsInsight预测未来6年内全球FPGA市场年均增速为8.4%,2022年时全球FPGA市场空间将达到118.1亿美元。

FPGA门槛高、技术壁垒强,市场长期以来被国外巨头所垄断。FPGA产品壁垒极其高,全世界只有少数不多的公司有能力生产FPGA,多年来FPGA市场被Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉)、Lattice(莱迪思)、Microsemi(美高森美)这四家美国巨头所垄断,其中仅赛灵思和阿尔特拉这两家公司就占有近90%的市场份额,并且全球绝大部分FPGA专业人才和专利都集中在前几家龙头厂商中,再加上FPGA开发需要先进的制造工艺,软件开发难度大,专利壁垒高,因此对于后入者来说短时间内很难超越。

自主可控需求叠加市场红利,国内FPGA厂商有望迎来新机遇。芯片的自主设计是实现信息安全的最底层保障,从信息安全、自主可控等方面考虑,中国需要尽快实现FPGA的自主设计和生产。过去多年的技术积累和资源投入,已经使得国内的FPGA在特定领域实现了部分自我供给,目前促进集成电路发展已经成为国家发展战略,未来自主可控的需求只会越来越强烈。在物联网、云计算领域,国内是FPGA需求最大的市场,未来随着物联网和云计算的渗透,国内对于FPGA的需求也会进一步增加。中国FPGA的发展红利在于国内市场需求足够大而且在迅速增加,对于国内的FPGA公司来说,这是最好的弯道超车的机会。目前中国已经出现了一批FPGA设计公司,包括国微电子(紫光国微旗下子公司)、西安智多晶微电子、高云半导体、复旦微电子、安路科技等,未来随着自主可控需求的增加以及物联网、云计算等新兴市场的发展,国内FPGA厂商将迎来新一轮的发展机遇。

战略布局多年,国内领先FPGA芯片厂商。紫光同创(原名同创国芯)是深圳国微电子于2013年12月以货币资金1.5亿注册成立的子公司,专业从事FPGA的研发和销售。2017年11月,为保证紫光同创持续研发投入以及加快产品市场化进程,促进其业务健康发展,公司控股股东对其进行增资2.51亿元,紫光国微持股比例由73%下降至36.5%,不再纳入合并报表。作为高端集成电路产品,自成立以来公司持续进行投入,公司首款产品即是国内首款千万门级别的产品PGT180H,无论是从规模还是性能角度,PGT180H都代表了当时国内自主FPGA最高水平。

产品线逐步拓展,客户导入顺利。自2016年9月公司正式推出第一款国内首款高速接口的千万门级高性能FPGA芯片以来,公司已经推出Titan、Logos以及Compact三种系列FPGA产品,其中Titan和Logos系列FPGA芯片已经实现产业化工作,并且开始生产和销售,而Compact系列芯片也已经于2018年推向通信市场,并顺利导入客户。同时基于多年FPGA开发软件技术实践经验,公司开发了一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件,可以支持千万门级FPGA器件的设计开发。

4、其他业务稳中有增,聚焦主业,剥离存储器芯片业务

功率半导体器件研发取得明显进展,为未来增长奠定良好基础。公司的功率半导体业务主要由子公司无锡紫光微电子负责,公司主要产品涵盖500V-1200V高压超结MOSFET、20V-150V中低压SGT/TRENCH MOSFET、40V-1200V VDMOS、IGBT、IGTO、SIC等先进半导体功率器件,产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域。目前公司高压超结MOSFET、中低压MOSFET产品的开发取得了明显的进展,形成了种类齐全、市场适用的产品系列,为未来的快速发展打下了良好的基础。

石英晶体低端产品供需失衡,高端产品获利空间大。今年来石英晶体业务维持较为稳定的水平,2018年实现营收1.57亿元,毛利率稳中有升。由于进入壁垒较低,目前中低端石英晶体竞争较为激烈,行业盈利状况不佳,但是高端产品由于技术门槛较高,供给不足仍有较好的盈利空间,公司将进一步改善产品结构,寻求差异化竞争。

剥离存储器芯片业务,聚焦主业,专注于安全芯片设计领域。公司存储芯片业务主要由子公司西安紫光国芯负责,目前公司已经计划将存储器芯片业务剥离,计划转让西安紫光国芯76%股权给紫光存储,转让后有望减轻公司资金投入压力和改善公司财务状况,同时由于2018年存储器芯片业务营收为6.45亿元,毛利率仅为7.62%,严重拖累公司整体毛利率,剥离存储器芯片业务后公司整体毛利率和盈利能力有望提到改善。此外,公司也能够进一步聚焦于安全芯片设计领域,强化核心竞争力。

5、国内最高水平车载芯片之一!紫光国微安全芯片取得重要“入场券”

围绕智能装备制造在5G环境的应用,共同研讨开发5G超级SIM卡的技术方向和应用场景。

西安紫光国芯半导体官方消息显示,此前,紫光国微曾发布了5G超级SIM卡,并引发了业界的广泛关注。未来,融合东软集成领先的软件开发技术,5G超级SIM卡将进一步推动泛终端产品实现全互联,提供支持多种业务的更大更开放更灵活平台,助力打造5G产业新生态。

值得注意的是,在签约仪式现场,紫光国微宣布其自主研发的THD89系列产品成功通过AEC-Q100车规认证,是国内当前最高水平的车载芯片之一。据西安紫光国芯半导体消息,这意味着,中国车载安全芯片产品已获得全球行业的认可与尊重,拿到了进入国际车用模块大厂的重要入门票。此外,依托这款车规级安全芯片,紫光国微还将与东软集成将携手推出软、硬一体的信息安全产品,为打造智能汽车安全生态体系增添新动力。

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