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晶瑞股份:i线光刻胶已进入国产半导体产业链+湿电子化学品实现进口替代(大声配资)

时间: 2020-03-31 00:27:02阅读: 配资公司 作者: 大声配资 字体: 打印
[导读]:晶瑞股份的主导产品为四大类微电子化学品,包括超净高纯试剂、光刻胶、 功能性材料、锂电池粘结剂,均为下游五大新兴行业(半导体、锂电池、 LED、平板显示和光伏太阳能电池)...

晶瑞股份的主导产品为四大类微电子化学品,包括超净高纯试剂、光刻胶、 功能性材料、锂电池粘结剂,均为下游五大新兴行业(半导体、锂电池、 LED、平板显示和光伏太阳能电池)的关键材料,具体应用在下游电子元器 件的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜等工艺环节。

湿电子化学品:公司部分关键产品已达到国际先进水平,实现进口替代

半导体生产过程用量最大的 3 个高纯湿化学品——氨水、硫酸、双氧水(合 计约占半导体全部超纯试剂用量的 70%)——将整体达到国际先进水平 (SEMI G5 等级),可用于国内半导体产业链;其他湿化学品达到面板、光 伏、LED 产业链技术水平(SEMI G3~G4 等级)。此外,公司在建项目较多, 未来投产后将进一步提升公司综合竞争力。

光刻胶:公司 i线光刻胶已进入国产半导体产业链

公司主要产品为半导体 及平板显示用光刻胶,具体包括紫外负型光刻胶、宽谱正胶、g 线正胶、i 线正胶等中高端产品。其中,i 线光刻胶已取得了中芯国际天津、扬杰科技、 福顺微电子的供货订单,在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等知名半导体厂 进行测试;KrF 光刻胶完成中试。

近年来,在国家政策和市场需求等因素的驱动下,国内半导体产业逆势增长,带动半导体材料需求快速释放;然而,目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求,且大多为中低端材料,难以进入高端半导体产线中。

为了摆脱半导体核心材料受制于人的局面,国家多部门联合多个企业成立了国家集成电路产业投资基金(简称“国家大基金”),对相关企业进行扶持,推进集成电路全产业链快速发展。其中,国家大基金一期重点投向设计、封测、制造等领域,目前已经进入回收期;大基金二期募资完成后将重点投向半导体材料、设备等领域,以带动整个半导体产业链的全面发展。

而除了国家大基金二期之外,由财政部、中国烟草总公司等发起设立的国家制造业转型升级基金也将围绕新材料等领域的企业开展投资,未来A股或有多家半导体材料公司成为投资的对象。行业人士表示,在两大国家级的基金助推共振下,半导体材料领域将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景也将值得期待。

作为半导体产业链的重要一环,半导体材料存在于芯片制造的每一个步骤中,对应的种类包括硅、掩膜版、光刻胶、电子气体、CMP 抛光材料、湿化学品、溅射靶材等,其质量的好坏决定了芯片质量的优劣,并影响到下游应用的性能。另外,材料的稳定供应也与企业生产进度绑定,甚至对半导体产品的市场价格走势带来决定性影响。

近年来,我国政府对半导体产业发展日益重视,半导体材料行业资本投入力度也不断加大。经过不断发展,行业在部分产品领域已经实现技术突破,市场规模也不断壮大。据预测,2020年中国半导体材料销售将达到107.4亿美元,2018年-2020年年均复合增长有望达到13%。

随着国内半导体晶圆厂建设进程加快,对半导体材料需求有望大幅增加,但碍于技术要求高和生产难度大,中国半导体材料行业起步晚,技术积累不足,产品主要集中在中低端领域,高端材料被欧美日韩台等企业所垄断。2019年日韩争端波及半导体原材料领域,凸显关键领域自主可控迫切性。

为了实现半导体材料国产化发展,国家重点扶持和培育半导体材料产业,助力企业发展关键性材料,提升议价能力,尤其是应用于高端制造行业的材料。

与此同时,在国家政策的助推下,我国半导体材料企业也持续加大产品研发,突破相关技术瓶颈,实现半导体材料国产化替代。目前,以江化微的超纯试剂、鼎龙股份的CMP研磨垫、江丰电子的靶材、安集微电子的研磨液、上海硅产业集团的大硅片为代表的国产半导体材料进入主流晶圆制造产线进行上线验证,部分产品实现了批量供应。

当前,中国半导体材料已逐步打入高端市场,未来若要抢占更多市场份额,不仅要继续夯实研发,提高产品质量,还要与本土芯片制造厂商进行深度合作,形成产业链的协同发展,从而进一步实现国产化替代。

两大基金落地,半导体材料企业将迎新机遇

半导体材料处于产业链上游,对下游形成制约,同时技术要求更高,2019年日韩贸易争端已经显出其战略地位。目前,半导体材料已经被我国列为未来发展重点之一,国家已出台相关政策支持产业发展,而国家大基金也对相关材料企业进行扶持。

据了解,国家大基金一期投资了7家半导体材料企业,分别是苏州晶瑞股份、上海硅产业集团、雅克科技、江苏鑫华半导体、北京世纪金光、烟台德邦,持股比例普遍在5%-49%范围内,投资金额占国家大基金一期的比例为1.5%,远低于全球半导体产业链中半导体材料产值9%的占比。显然材料在大基金后续产业投资中还有很大支持空间。

而在国家大基金一期资金进入回收期后,2019年10月,国家大基金二期注册成立,将重点扶持设备和材料国产化,预计带动7000亿元以上地方及社会资金,合计撬动万亿资金助力集成电路产业发展。

随后在2019年11月,国家制造业转型升级基金成立,将重点布局新材料领域,以特种金属功能材料、高性能结构材料、功能性高分子材料、特种无机非金属材料和先进复合材料为主要投资方向。

行业人士透露,两大国家级基金已经完成注资,即将展开新一轮的产业投资,其中,半导体材料领域作为两大国家级基金共同投向的细分领域,或将带来共振效应,带动半导体材料企业加速发展。

据了解,目前在A股的半导体材料上市公司中,上海新阳、中环股份、江丰电子、有研新材、江化微、南大光电、晶瑞股份、安集科技等企业在细分领域都有不错的市场地位,具备国产替代的实力。

未来,随着大基金二期与国家制造业转型升级基金的资金助力和自身研发突破,以及中国的建厂潮将给国内的半导体材料产业带来巨大的市场机会,半导体材料国产化的进程也将提速,为硅片、光刻胶、溅射靶材等相关材料企业带来新的发展机遇。

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