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4大芯片封测科技股龙头公司,谁会成为最强牛股?(配资指)

时间: 2020-03-31 08:17:01阅读: 配资公司 作者: 配资指 字体: 打印
[导读]:长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技 4大芯片封测科技股龙头公司,谁会成为最强牛股? 业绩: 长电科技: 全球第3大封测企业,市占率全国第一。 日月光并购矽品,两家合计占...

长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技4大芯片封测科技股龙头公司,谁会成为最强牛股?

业绩:

长电科技:全球第3大封测企业,市占率全国第一。

日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,第二位是安靠市占率15%,长电科技并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。

长电有江阴基地、滁州厂、宿迁厂与长电先进四个生产基地。同时有子公司星科金朋与长电韩国。

华天科技:封装能力和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。3大厂区天水、西安、昆山。定位分别是低端、中端、高端。

通富微电:中国前三大和全球前十大集成电路封测企业。

晶方科技:高端芯片封装,主营影像传感芯片晶圆级封装,大陆首家,全球第二

二、大股东

长电科技、通富微电、晶方科技,都有集成电路产业基金入股。

三、客户

长电:覆盖国际、国内,全球前20大半导体公司中有85%是其客户。比如:高通、博通、SanDisk、Marvell、海思、展讯、锐迪科等。

华天:ST、东芝。华天在2019年初,收购马来西亚封测厂商Unisem。

Unisem欧美市场收入超过 60%,其主要合作企业有Broadcom、Qorvo、Skyworks,这几个是美国的射频前端技术厂商。Qorvo是华为的供应商,今年的大牛股卓胜微主打就是射频前端,华为替代Qorvo的供应商。

封测主要看的是上游客户芯片制造商,华天的客户Qorvo芯片设计厂商,是国产替代的对象。

Qorvo有11%的营收来自华为。少了华为的订单,对于Qorvo的业绩肯定有影响,也间接影响了华天。

通富:AMD、联发科

晶方:Omnivision(豪威科技)、Sony、Galaxycore(格科微电子)、BYD、海力士、思比科、汇顶科技

四、产能

2019年三季度末,长电科技在建产能34亿元,通富微电在建产能14亿元,华天科技在建产能6亿元。

五、产业扩张情况

1、华天:耗资近20亿元,分别在天水、西安以及昆山扩大规模项目。

在昆山布局先进封装,主营晶圆级CIS封装。

同时在南京建厂项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

2、长电、通富:均通过外延并购来进行扩张。长电联合大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购全球第四大封装厂星科金朋。

通富3.71亿美元收购了AMD苏州和马来西亚槟城两座封测工厂各85%的股份,双方成立合资公司。

3、长电收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,一跃晋升2016年全球前10大委外封测厂第三位。

4、通富:收购AMD两厂,主要从事高端封测业务,切入AMD供应链,公司先进封装销售收入占比也因此超过了七成。

结论:

1、短期内,最具爆发力的是晶方科技。

在上游晶圆紧缺和下游需求强烈等因素的传导下,今年下半年以来CMOS传感器(CIS)普遍开始涨价。

晶方科技是全球领先的 CIS 芯片封装供应商。

2、业绩反转,弹性最大的是长电科技。

公司新一届管理层换届完成,中芯国际董事长周子学出任公司新任董事长,前恩智浦高级副总裁郑力出任公司CEO。产业基金和中芯国际或将加速推进资源整合,提高公司的管理效率。

在国产替代的大背景下,芯片设计龙头海思2023年封测订单有望超过200亿元,长电将成为海思封测订单转移的最主要受益者。

长电有望获得最大比例的增量份额,至2023年公司在海思的份额比例有望达到25-30%,占长电的收入比例,有望从2019年的5%-10%增长到2023年的20-25%。

晶方科技603005:芯片高端封装龙头+3D摄像头TOF+汽车安防消费+低位小市值概念股

一、晶方科技603005技主营业务、核心产品 晶方科技(603005)是大陆首家、全球第二大,能为影像传感芯片 air

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    配资平台负责人东方不败
    男,文化程度不高性格有点犯二,已经20来岁至今未婚,闲着没事喜欢研究各种股票项目,资深技术宅。
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